LEMO amplía su probada serie M con un nuevo modelo estanco al vacío, denominado HY, y disponible en todos los tamaños y configuraciones de baja tensión.
Este nuevo modelo de zócalo fijo se ha diseñado específicamente para todas las aplicaciones que requieren integraciones estancas al vacío en entornos difíciles.
Gracias a un innovador material de encapsulado, el nuevo modelo HY permite un sellado estanco al vacío con índices de fuga ultrabajos en un amplio rango de temperaturas.
También integra colas de PCB optimizadas que facilitan el trazado de las placas de circuito impreso, incluso en configuraciones de alta densidad.
La conexión a tierra también se ha mejorado y ahora ofrece la posibilidad de utilizar clavijas de tierra estándar u orificios roscados especiales antivibraciones para la fijación de la placa de circuito impreso con tornillos.
Esta nueva incorporación a la gama de la serie M proporciona a los clientes los conectores de acoplamiento de carraca de mayor densidad del mercado cuando se requieren integraciones estancas al vacío. El índice de fugas ultrabajo, junto con su amplio rango de temperaturas, permite un rendimiento inigualable en recintos ópticos o aplicaciones de gran altitud.
Estanco al vacío
Optimizado para PCB
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