Libre de halógenos y conforme a RoHS
Para aplicaciones de montaje en superficie con el fin de optimizar el espacio de la placa
Encapsulado de perfil bajo
Alivio de tensión incorporado
Unión pasivada de vidrio
Baja inductancia
Excelente capacidad de sujeción
Tasa de repetición (ciclo de trabajo) 0.01%
Rápido tiempo de respuesta: típicamente menos de 1.0ps de 0 Voltios a V(BR) para tipos unidireccionales.
IR típica inferior a 1mA por encima de 10V
Soldadura a alta temperatura: 250 grados C/10 segundos en los terminales
El envase de plástico tiene una inflamabilidad 94V-O de Underwriters Laboratory
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