Lapeadora de tratamiento

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La máquina de lapeado y pulido de alta velocidad de Logitech ofrece un sistema flexible y extremadamente fiable para el procesamiento y el análisis de materiales duros, como el nitruro de galio, el zafiro, el diamante y el carburo de silicio. Una serie de avanzados sensores in situ proporcionan constantemente al operario información sobre el proceso en tiempo real. Entre los parámetros monitorizados se encuentran la temperatura del CoF (durante el pulido), de la almohadilla, del lodo, de la placa y de la interfaz entre el soporte y la almohadilla. Estos sensores transmiten información al operario para identificar y evaluar las condiciones importantes del proceso o la estabilidad del mismo, factores que son fundamentales para un rendimiento óptimo. La interfaz de las máquinas de lapeado y pulido de alta velocidad de Logitech en el sistema de alta velocidad utiliza una tecnología de software analítico aceptada internacionalmente (Labview 10). Todas las funciones se controlan a través del panel táctil. Los datos pueden tomarse de los sensores y subsistemas del proceso in situ y exportarse (a través del puerto USB) a un software estadístico o analítico de terceros. Adaptable y portátil: calidad Logitech de serie Características principales Los sensores avanzados proporcionan información de proceso consistente y en tiempo real Las altas descargas del cabezal portador aumentan la velocidad de pulido Alta velocidad de la plancha, variable hasta 300rpm Configuración rápida y sencilla de la plancha y la plantilla