En Logitech hemos desarrollado la LP70, un sistema de lapeado y pulido de precisión totalmente nuevo. Esta máquina de sobremesa está diseñada para llevar a cabo procesos automatizados simultáneos, lo que permite a los operarios obtener resultados repetibles según las estrictas especificaciones de las muestras. Con cuatro estaciones de trabajo de serie, este sistema es la solución óptima tanto para entornos de producción como para laboratorios de investigación.
Cada estación de trabajo tiene una capacidad de procesamiento de obleas de hasta 100 mm/4″: la velocidad de la plantilla de cada estación de trabajo se controla individualmente para obtener resultados muy precisos y el uso de brazos de rodillos de plantilla accionados aumenta enormemente la precisión y la repetibilidad. La LP70 también tiene capacidad para procesar muestras de hasta 150 mm/6″ de diámetro con el uso de dos plantillas PP8.
Las capacidades de Bluetooth, como el control automático de la planicidad de la placa, proporcionan una medición continua in situ de la planicidad de la placa, corrigiendo automáticamente cualquier desviación de la especificación establecida por el operario. El Bluetooth también permite la recopilación de datos en tiempo real y la retroalimentación del indicador digital en las plantillas de la serie PP, lo que permite un mayor control del espesor del punto final para aumentar la precisión.
Las características intuitivas con funcionalidad mejorada permiten aumentar las tasas de eliminación de material, con mayores niveles de control y repetibilidad de proceso fiable.
La LP70 es la última incorporación a nuestra gama inteligente de sistemas de lapeado y pulido altamente automatizados. Para obtener más información sobre la funcionalidad completa y las capacidades de proceso de la LP70, vea el vídeo del producto y descargue el folleto del producto.
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