Sistema de limpieza por plasma SWC4000

automáticopara la industria de los semiconductores

El SWC4000 de Logitech ofrece un sistema autónomo de limpieza de obleas para una limpieza optimizada y sin daños de las obleas y máscaras utilizadas en la industria de MEMS y semiconductores. El sistema SWC4000 proporciona capacidades de dispensación química controlada, lo que permite una mejor eliminación de partículas de la superficie de la muestra. La utilización de la función de dispensación de productos químicos junto con la tecnología de limpieza megasónica permite una limpieza altamente optimizada. Las partículas liberadas se eliminan de la superficie del sustrato barriendo las partículas con el flujo radial del agua desionizada. Sin esta función, los tanques de limpieza estacionarios permiten un mayor número de reapariciones de partículas, por lo que se requiere más tiempo de limpieza para eliminarlas. El sistema SWC4000 es capaz de realizar un secado por centrifugado in situ con N2 calentado o IPA. es posible el procesamiento en un solo paso "Dry-In-Dry-Out" con la menor inversión de capital y coste de propiedad. El tiempo de proceso de los sistemas SWC puede variar entre 3 y 5 minutos por sustrato, según el tamaño y las opciones de limpieza utilizadas. El sistema SWC4000 ocupa poco espacio, lo que lo convierte en la solución ideal para cualquier sala blanca con espacio limitado que busque una capacidad de limpieza superior en una variedad de sustratos. Características principales Diseñado para la limpieza de obleas individuales de hasta 300mm/12″ Ideal para la limpieza de obleas con o sin patrón, de germanio (Ge), de galio arsénico (GaAs) y de fosfuro de indio (InP) Solución perfecta para la limpieza posterior a la CMP, la limpieza de chips cortados en cubos en un marco de oblea, la limpieza después del grabado por plasma o la eliminación de fotorresistencia, los espacios en blanco de la máscara o la limpieza de la máscara de contacto y la limpieza de la lente óptica