Sistema de pegado

Las unidades de unión de sustratos para obleas WSBU de Logitech son pegadoras de primera calidad para el procesamiento de obleas de semiconductores frágiles como el silicio y el arseniuro de galio. Las unidades de unión están diseñadas para minimizar las roturas con estos materiales tan caros, al tiempo que mantienen la máxima calidad en el rendimiento de las muestras. Ofrecemos una amplia gama de unidades de unión de sustratos de obleas (WSBU): WSBU de una estación, de sobremesa, con capacidad para unir obleas de 100 mm (4″) WSBU de una estación, de sobremesa, con capacidad para unir obleas de 150 mm (6″) WSBU de tres estaciones, de sobremesa, con capacidad para unir obleas de 100 mm (4″) WSBU de tres estaciones, de sobremesa, con capacidad para unir obleas de 150 mm (6″) WSBU de una estación, de pie, con capacidad para unir obleas de 300 mm (12″) Características principales capacidad para obleas de 100 mm (4″), 150 mm (6″) o 300 mm (12″) Unión de obleas simples o múltiples Repetibilidad del proceso Ciclo de proceso automatizado Excelente paralelismo entre la oblea y el disco de soporte