Soldadura inteligente
La soldadura uniforme inteligente incrementa la potencia y la eficiencia del panel, además de mejorar la capacidad de carga de potencia.
Tamaño de panel optimizado
Diseño de obleas M10 y celdas 54, considerando completamente el tamaño y el peso de los módulos en aplicaciones distribuidas
Embalaje y logística de módulos inteligentes
Las soluciones de embalaje de módulos inteligentes se utilizan para lograr una alta confiabilidad, transporte y logística de bajo costo.
Tecnología dopada con galio
La tecnología dopada con galio supera la degradación lid y garantiza la generación de energía a largo plazo del módulo.
Parámetros eléctricos optimizados
La corriente de trabajo es de aproximadamente 13 A, perfectamente adaptada a los inversores de cadena más comunes.