Esta fórmula de secado rápido y sin residuos no contiene disolventes clorados y es segura para los plásticos. La fórmula de bajo COV elimina la suciedad, la humedad, el polvo, el fundente y los óxidos de los componentes internos de los equipos electrónicos o de precisión, como las placas de circuitos. Cumple con las regulaciones de COV de CARB, OTC y LADCO.
CARACTERÍSTICAS
Cumple con las normas de calidad del aire y es seguro para el plástico
Se evapora rápidamente y no deja residuos
No contiene HCFC
Acción y penetración rápidas
Poco olor
La boquilla permite una aplicación selectiva o de amplio espectro
Bote contorneado para un mejor agarre de la mano
APLICACIONES
Conectores
Contactos
Cabezales de cinta magnética
Circuitos impresos
Equipos de oficina
Conjuntos de semiconductores
Interruptores
Equipos de telecomunicaciones
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