El Wafer XRD 200 es un sistema automatizado ultrarrápido y de alta precisión para la clasificación de obleas basado en la orientación del cristal y parámetros de geometría de obleas, con múltiples opciones adicionales.
Información general
El Wafer XRD 200 es una plataforma de difracción de rayos X de alta velocidad totalmente automatizada para la producción e investigación de obleas como nunca antes había visto.
El Wafer XRD 200 proporciona datos clave sobre una variedad de parámetros esenciales, como la orientación y resistividad del cristal, características geométricas como muescas y partes planas, mediciones de distancia y mucho más, en solo unos segundos. Diseñado para encajar a la perfección en su línea de proceso.
Características y beneficios
Precisión ultrarrápida con tecnología de escaneo patentada
El método requiere una única rotación de oblea para recopilar todos los datos necesarios a fin de determinar completamente la orientación, lo que ofrece una alta precisión en un tiempo de medición muy bajo: en unos pocos segundos.
Manejo y clasificación totalmente automatizados
El Wafer XRD 200 está diseñado para optimizar su rendimiento y productividad. La automatización plena del manejo y la clasificación, así como las herramientas de transmisión de datos detallada, lo convierten en un elemento potente y eficiente en su proceso de control de calidad.
Fácil conectividad
La potente automatización del Wafer XRD 200 es compatible tanto con las interfaces MES como SECS/GEM. Se adapta fácilmente a su proceso nuevo o existente.