Resina epoxi EP17HT-100

para encapsuladode estanqueidadde pegado

Master Bond EP17HT-100 es un sistema epóxico de un solo componente para aplicaciones de encapsulado, encapsulación, unión y sellado con una temperatura de curado de 200-220°F o superior. Este epoxi no requiere mezcla, no es premezclado ni congelado, tiene una excelente resistencia a altas temperaturas, es altamente estable dimensionalmente, conduce el calor sin dejar de ser aislado eléctricamente y puede ser fundido en espesores de hasta 1/2 pulgada. Características principales - No requiere mezclado - Sin premezclar y congelados - Excelente resistencia a altas temperaturas - Altamente estable dimensionalmente - Conduce el calor sin dejar de estar aislado eléctricamente - Puede ser fundido en espesores de hasta 1/2 pulgada Master Bond EP17HT-100 es un epoxi de alto rendimiento, de una sola pieza, que combina un fácil manejo con excelentes propiedades físicas. El uso de este epoxi es sencillo y sencillo. EP17HT-100 no está premezclado ni congelado y tiene una vida útil ilimitada a temperatura ambiente. Tiene una viscosidad moderada con buenas propiedades de fluidez, y se puede utilizar para encapsular y encapsular en espesores de hasta 1/2 pulgada. Lo más importante es que el EP17HT-100 se cura en 60-90 minutos a 200-220°F, o 45-60 minutos a 275-300°F. Las propiedades óptimas se logran con un curado a 3-4 horas a 300°F seguido de un postcurado a 350-400°F durante unas pocas horas, si es posible. Y, aunque las mejores propiedades se obtienen con el curado a temperaturas más altas, el programa de 200-220°F todavía ofrece muy buenos valores de resistencia física junto con una conducción térmica de primera clase y números de aislamiento eléctrico también.