Cola epoxi UV22DC80ND
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Cola epoxi - UV22DC80ND - Master Bond - para plástico / para cerámica / para vidrio
Cola epoxi - UV22DC80ND - Master Bond - para plástico / para cerámica / para vidrio
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Características

Componente químico
epoxi
Naturaleza del sustrato
para metal, para plástico, para vidrio, para cerámica
Número de componentes
monocomponente
Características técnicas
de polimerización por calor, de endurecedor doble, aislante eléctrico, resistente a los productos químicos
Aplicaciones
para la electrónica, para OEM, para la óptica, para la industria aeroespacial
Temperatura de uso

Máx.: 350 °F
(176,67 °C)

Mín.: -60 °F
(-51,11 °C)

Descripción

Sistema de curado dual monocomponente, relleno de nanosílice, con mecanismos de curado UV y térmico Características principales - Pasta tixotrópica - Contracción mínima tras el curado - Bajo coeficiente de expansión - Cura en zonas sombreadas a 80°C Master Bond UV22DC80ND es un sistema de curado doble UV relleno de nanosílice. El curado secundario se consigue añadiendo calor, siendo la temperatura mínima de 80°C. Esencialmente, este sistema de base epoxi curará fácilmente con la exposición a la luz UV y si hay alguna zona oscurecida, el calentamiento a 80°C completará el curado. La característica de curado a 80°C es especialmente útil dada la sensibilidad de muchos plásticos a las temperaturas elevadas. La consistencia de UV22DC80ND puede describirse mejor como una pasta tixotrópica. Se dispensa fácilmente, pero tiene un flujo limitado. Este curado UV es de tipo catiónico y no está inhibido por el oxígeno. Se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluyendo metales, vidrio, cerámica y la mayoría de los plásticos. UV22DC80ND tiene muy buena resistencia química a muchos ácidos, bases, combustibles y disolventes. Es un excelente aislante eléctrico y también es capaz de soportar rigurosos ciclos térmicos. El rango de temperatura de servicio es de -60°F a +350°F. Como sistema relleno de nanosílice, tiene una contracción excepcionalmente baja tras el curado y una estabilidad dimensional estelar.

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