Cola epoxi EP114para plásticopara cerámicapara materiales compuestos
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Características
- Componente químico
- epoxi
- Naturaleza del sustrato
- para metal, para plástico, para vidrio, para cerámica, para materiales compuestos
- Número de componentes
- bicomponente
- Características técnicas
- de baja viscosidad, de baja liberación de gases
- Aplicaciones
- de estanqueidad, underfill flip chip
- Temperatura de uso
Máx.: 550 °F
(287,78 °C)Mín.: -100 °F
(-73,33 °C)
Descripción
Master Bond EP114 es un epoxi bicomponente, de baja viscosidad, de baja desgasificación de la NASA y curado por calor que puede utilizarse eficazmente para aplicaciones de relleno, revestimiento, impregnación y sellado de porosidades. Este compuesto ópticamente transparente presenta una alta estabilidad dimensional debido a su material de relleno de nano-sílice. Se ha probado con éxito su resistencia a la abrasión según ASTM D4060-14 y soporta fácilmente 1.000 horas a 85°C y 85% de humedad relativa.
Características principales:
--Baja viscosidad y tiempo abierto muy largo
--Excepcionalmente baja contracción al curar
--Superior estabilidad dimensional
--Alta temperatura de transición vítrea
---
Catálogos
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