Resina epoxi EP30FL

para encapsuladopara la electrónicade estanqueidad

El modelo de EP30FL en el sistema del polímero del enlace del amo tiene un diseño de la resina de epoxy del dos-componente para el bastidor, la vinculación, el lacre, el encapsulamiento y la encapsulación. Ofrece viscosidad baja y alto rendimiento sin volatiles o solventes en el compuesto el 100% reactivo. El sistema se formula para curar en la temperatura ambiente. En las temperaturas elevadas, cura más rápidamente con a cuatro--uno a cociente de la mezcla por peso. El compuesto se recomienda en las áreas en las cuales la viscosidad baja es un requisito para el uso liso y los bastidores, los encapsulamientos y las encapsulaciones deben soportar completar un ciclo o la vibración termal. Los enlaces, los bastidores y los sellos producidos por EP30FL son durables, flexibles e impresionante resistentes a los productos químicos tales como aceite y agua, así como a completar un ciclo termal. Este modelo es también conveniente para los usos criogénicos.