Características principales
■ Adecuado para pegar, sellar, recubrir, encapsular y fundir
■ Rigidez y flexibilidad ajustables mediante la modificación de la relación de mezcla
■ Cumple con el Capítulo 1, Sección 175.105 de la FDA para aplicaciones alimentarias indirectas
■ Cura a temperatura ambiente
■ Utilizable de -65°F a +250°F
Master Bond EP21LV es un sistema de resina epoxi de dos componentes y baja viscosidad para el pegado, sellado, recubrimiento, encapsulación y fundición de alto rendimiento. Está formulado para curar fácilmente a temperatura ambiente o más rápidamente a temperaturas elevadas. Tiene una proporción de mezcla de uno a uno por peso o volumen muy indulgente. De hecho, EP21LV tiene la inusual característica de poder ajustar las propiedades del sistema de curado alterando la proporción de mezcla. Si se añade más de la Parte A (por ejemplo, una proporción de mezcla de dos a uno) se obtiene un curado más rígido para mejorar la maquinabilidad. Al agregar más de la Parte B (por ejemplo, una proporción de una a dos mezclas) se obtiene una cura más tolerante, para una mayor resistencia al impacto. EP21LV produce uniones de alta resistencia y durabilidad que resisten bien los ciclos térmicos y resiste a muchos productos químicos como el agua, los aceites, los combustibles, los ácidos, las bases y las sales. Es útil en el amplio rango de temperaturas de -65°F a +250°F. Se adhiere bien a una variedad de sustratos incluyendo metales, vidrio, cerámica, madera, cauchos y muchos plásticos. Una vez curado, EP21LV es un excelente aislante eléctrico. Esto, junto con su baja viscosidad, lo convierte en un excelente epoxi para encapsular y encapsular. Cumple con los requisitos de la FDA para el contacto indirecto con alimentos. EP21LV no contiene disolventes ni diluyentes. Aunque el color estándar del material curado es ámbar claro, también hay disponible una amplia variedad de opciones de color adicionales.
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