Horno de cámara

de sinterizacióntratamiento térmicoeléctrico

Nuestro horno de sinterización de carga inferior está diseñado para la sinterización a alta temperatura de componentes electrónicos. Los ciclos consisten en la preparación de la atmósfera, el calentamiento, el enfriamiento forzado y la oxidación controlada. Este horno tiene una zona utilizable de 12" de diámetro x 22" de alto (305mm x 559 mm), y es adecuado para el procesamiento por lotes grandes. Este horno tiene dos cámaras, una inferior para carga y descarga, refrigeración y oxidación controlada, y la superior para sinterización a alta temperatura. Las atmósferas de ambas cámaras están aisladas, un elevador eléctrico mueve la pila de carga desde la cámara inferior a la cámara de calentamiento. La zona caliente es capaz de alcanzar temperaturas de hasta 2100°C con zonas calientes de tántalo o tungsteno. Un sistema de bombeo de difusión de alto rendimiento 10″ o 16″ se encarga de la desgasificación de la carga que se observa típicamente durante el calentamiento del producto. Una intuitiva interfaz HMI personalizada ejecuta ciclos completamente automatizados de principio a fin.