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Máquina de deposición por pulverización catódica con magnetrón UNIvap
por evaporación termicaasistida mediante haz de ionesde película fina

máquina de deposición por pulverización catódica con magnetrón
máquina de deposición por pulverización catódica con magnetrón
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Características

Tecnología
por pulverización catódica con magnetrón, por evaporación termica, asistida mediante haz de iones
Tipo de deposición
de película fina
Otras características
de vacío
Aplicaciones
para la industria de la microelectrónica, para aplicaciones fotovoltaicas

Descripción

- Sistema autónomo - Solución compacta y rentable - Diseño de fácil configuración - Posibilidad de codistribución - Uniformidad de hasta +/-3 % (con un diseño geométrico específico de hasta +/1 %) - Dos tamaños estándar: UNIvap 4S y UNIvap 5S - Posibilidad de hasta 8 fuentes de deposición - Tamaño del sustrato hasta 100x100 mm o diam. 100 mm (4") para UNIvap 4S - Tamaño del sustrato hasta 150x150 mm o diam. 150 mm (6") para UNIvap 5S - OLEDs/Electrónica orgánica - OPVs

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Traducción automática  (ver el original en inglés)

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