El LASEC 1250 se utiliza principalmente para el corte en proceso vectorial y el grabado en proceso de trama. Es aplicable para el mecanizado de cueros, tejidos, cartones, resinas sintéticas, gases minerales, piedras blandas (para el grabado) y maderas. También se puede utilizar en el procesamiento de plásticos, excepto los de tipo PVC
Este equipo láser viene con una mesa fija, espejos móviles, láser fijo y pórtico móvil.
Mesa fija, pórtico móvil, láser fijo y espejos móviles. Este equipo puede realizar el corte en modo vectorial y el grabado en modo raster.
EQUIPO OPTIMIZADO PARA EL CORTE O EL GRABADO EN LOS SIGUIENTES MATERIALES :
. Plásticos (excepto a base de PVC : riesgos químicos)
. Resinas sintéticas
. Madera y subproductos
. Cuero
. Piedras blandas, mármol, granito (sólo grabado)
. Vidrio mineral (sólo grabado)
. Tejido
. Cartón
TECNOLOGÍAS :
. Transmisiones mediante correas dentadas en X e Y (doble correa en Y) y mediante husillos de bolas en el eje Z
. Guiado : guías lineales de precisión con patines a bolas precargados.
. Láser de CO2 fijo, óptica móvil por 3 espejos de silicio, obturador integrado.
. Comando numérico en tiempo real CN R3V4, DSP (Digital Signal Processor) combinado con FPGA (Field-Programmable Gate Array)
. Motorización: servomotores sin escobillas con encoders absolutos + calibre de medida en el eje Y (para una mayor precisión en modo raster)
. Aspiración de humos por la mesa inferior
. Tablero de mesa estándar en barras de aluminio anodizado y perfiles especiales anti-reflejo.
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