Módulo inalámbrico para la transmisión de datos SLM900

integrado

El módulo inteligente de la serie SLM900 de MeiG adopta el chipset SDM660 de la serie Snapdragon 600 de Qualcomm, equipado con el proceso FinFET de 14nm de la CPU, ARM de 64 bits incorporado y Kryo de 8 núcleos (4*2,2GHz y 4*1,8GHz). Soporta decodificación/codificación de hasta 4K@30fps, H. 265 con sistema operativo Android 9.0. Integra memoria a bordo de 32GB+3GB (opciones de 64GB+4GB, 128GB+8GB), carrier aggregation de LTE Cat.6 y 2*20MHz con una tasa máxima de downlink de hasta 300Mbps. También es compatible con múltiples estándares de red como LTE-TDD, LTE-FDD, WCDMA, EVDO, TD-SCDMA y CDMA, con GNSS multiconstelación y alta sensibilidad integrados y Wi-Fi 2.4 y 5G. Los módulos de la serie SLM900 tienen diferentes variantes de SLM900-C, SLM900-E*, SLM900-A*, SLM900-LA*, SLM900-J*, SLM900-AU* y SNM900 para diferentes mercados. SLM900 integra abundantes interfaces funcionales, incluyendo LCM, pantalla táctil, cámara, micrófono, altavoz, interfaz UART, interfaz USB, interfaz I2C, interfaz SPI, etc. Es adecuado para una variedad de aplicaciones M2M, tales como Smart POS, máquina expendedora, Terminal de Logística, Cámara VR, Robot Inteligente, Monitoreo de Video, Monitoreo de Seguridad, Equipo de Vehículo, Equipo de Adquisición de Información Inteligente, Terminal de Mano Inteligente, UAV y otros productos. Ventaja principal： ● LTE Cat.6 y agregación de portadoras 2x20MHz con una velocidad máxima de enlace descendente de hasta 300 Mbps ● Cobertura global de varios sistemas de red ● Doble pantalla, diferente visualización y doble control táctil con soporte de pantalla principal de hasta 2560*1600 ● @ 60fps, con un soporte máximo para la pantalla auxiliar de 2560*1600@60fps ● Cámara dual, hasta 4 cámaras