Estación de retrabajo para BGA Rebcom RBC-1

para SMD

"La impresión de pasta de soldadura antes del montaje de componentes y el reballing durante el retrabajo pueden realizarse fácilmente con una sola unidad. Mecanismo de posicionamiento de un solo toque (Patente nº 6156738) 2 pasadores de guía diagonal en la unidad principal fueron diseñados para que coincida con todos los accesorios como la misma posición de 2 orificios de guía diagonal para encajar en la unidad principal, incluida la HERRAMIENTA DE CENTRADO (Patente nº 6156738). Con estas características, es posible hacer coincidir las posiciones de las almohadillas de un componente y los agujeros de la plantilla en las direcciones X, Y, Z, y θ casi sin necesidad de ajuste. Sin embargo, un ajuste fino de la tabla de componentes se puede hacer con alta precisión de 0,5 mm por una rotación de 360° de la perilla de los ejes XYZθ cada uno individualmente. Hay un indicador digital que muestra la posición del eje Z de la mesa SMD con números digitales en la pantalla. El usuario puede saber la posición en la que SMD se supone que entra en contacto con el esténcil y cuando separar el esténcil también. Este es uno de los factores más importantes y se convierte en la clave del éxito en el reballing. Estructura de vacío Se aplicó una estructura de vacío para mantener el SMD fijo en su posición después del centrado. 2 piezas de soportes de máscara para la plantilla de impresión y para el reballing tienen 2 orificios guía diagonales para encajar en la unidad principal. Hacen que ambos procesos se puedan realizar de forma muy estable sin errores mecánicos. El exceso de bolas de soldadura puede recogerse fácilmente con un tubo de vacío y guardarse adecuadamente en una botella de cristal.