Las soluciones placa a placa SuperMini optimizan el rendimiento de la interconexión para aplicaciones de apilamiento placa a placa.
Las balas disponibles permiten un espaciado entre placas de hasta 3 mm, lo que garantiza la fiabilidad de la línea de transmisión en placas de circuito impreso muy apiladas. La baja fuerza de inserción permite aumentar la densidad de interconexiones por placa. El diseño exclusivo de los conectores permite ciclos de acoplamiento y desacoplamiento prolongados.
Tipo de producto
Bala
Frecuencia (GHz)
18, 27, 36, 40, 50, 67
Longitud de la bala
0.113
Herramientas, calibre C
T-54033-2
ELÉCTRICO
Modo libre hasta 67 GHz
VSWR:
1.13:1 Max (1/2 Dispositivo Bajo Prueba: Receptáculos de PCB acoplados, balas y conjuntos de cables de prueba)
Baja pérdida de inserción
Fuerza de acoplamiento/desacoplamiento: Agujero liso: 6 oz / 6 oz, Detent: 9 oz / 12 oz (típ.)
Cumple la norma MIL-PRF-39102 de resistencia a la corrosión, las vibraciones, los choques mecánicos y los choques térmicos.
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