Las soluciones placa a placa SuperMini optimizan el rendimiento de la interconexión para aplicaciones de apilamiento placa a placa.
Las balas disponibles permiten un espaciado entre placas de hasta 3 mm, lo que garantiza la fiabilidad de la línea de transmisión en placas de circuito impreso muy apiladas. La baja fuerza de inserción permite aumentar la densidad de interconexiones por placa. El diseño exclusivo de los conectores permite ciclos de acoplamiento y desacoplamiento prolongados.
Género
Hembra
Tipo de producto
Receptáculo de lanzamiento final, paso liso
Frecuencia (GHz)
18, 27, 36, 40, 50, 67
Montaje
SMT
Lanzamiento del circuito
Microstrip/GCPW
Tipo de perforación
Liso
ELÉCTRICO
Modo libre hasta 67 GHz
Impedancia nominal:
VSWR:
1.13:1 Max (1/2 Dispositivo Bajo Prueba: Receptáculos de PCB acoplados, balas y conjuntos de cables de prueba)
Baja pérdida de inserción
Fuerza de acoplamiento/desacoplamiento: Agujero liso: 6 oz / 6 oz, Detent: 9 oz / 12 oz (típ.)
Cumple la norma MIL-PRF-39102 de resistencia a la corrosión, las vibraciones, los choques mecánicos y los choques térmicos.
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