PC Edge AI MX1-10FEP
embarcadoen riel DINde montaje VESA

PC Edge AI - MX1-10FEP - MiTAC Digital Technology - embarcado / en riel DIN / de montaje VESA
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Características

Tipo
Edge AI
Configuración
embarcado, en riel DIN, de montaje VESA
Procesador
9th Generation Intel® Core™
Puertos
USB 3.2, SATA, Bus CAN, PCI Express, RS-232, RS-485, RJ45, USB 3.1, HDMI, DVI, DisplayPort
Sistema operativo
Linux, Windows 10
Sector
de automatización, para aplicaciones IoT, para uso industrial, para entornos difíciles, para la visión industrial, para aplicaciones de robótica, para supervisión de proceso, de videovigilancia, para altas cargas, para fabricación de vehículos industriales
Tipo de protección
IP65, reforzado
Otras características
sin ventilador

Descripción

Potente procesador Xeon Coffee Lake-S El sistema embebido MX1-10FEP de MiTAC es el sistema embebido de próxima generación con el chipset Intel® Coffee Lake C246 para estaciones de trabajo que puede soportar el procesador Xeon y Core-i de tipo socket LGA1151. El excelente rendimiento, el potente procesador, la protección de energía OCP/OVP y el diseño ampliable proporcionan la solución para cada tarea complicada y la mayoría de los tipos de aplicaciones. El diseño de chasis sin ventilador de 7,8 litros y el diseño de módulo Xpandable del MX1-10FEP le dan la posibilidad de implementar las tareas complicadas y para cada espacio de trabajo y entorno. Los orificios de montaje VESA permiten ahorrar espacio y montarlo por detrás en brazos VESA. La flexibilidad también se traduce en una amplia gama de puertos de E/S (incluidos 2 x Ethernet RJ45, 8 x USB, 1 x HDMI, 1 x DVI-I, 1 x DisplayPort, 2 x COM, ranura PCIe X16, entrada de alimentación de bloque de terminales de 3 pines y 3 x puertas de expansión) para añadir una gran variedad de periféricos. La capacidad de ampliación del almacenamiento es compatible con 3 discos duros de alta densidad en un diseño de soporte de disco duro de 2,5". Dos ranuras mPCIe (compartidas con mSATA) proporcionan el soporte de SSD e interfaces inalámbricas que permiten la conexión sin esfuerzo a redes Wi-Fi y Bluetooth, y la conectividad 4G. Los módulos de expansión DIO/COM/LAN/PoE/Power Ignitoin amplían la capacidad y la posibilidad de ser utilizados en más aplicaciones.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.