Totalmente protegido por radiadores suspendidos "externos" refrigerados por agua y reflectores aislados
Alta precisión como la puesta a cero automática y los algoritmos de compensación de temperatura
Calibra automáticamente fuera de línea el Estándar Certificado en cada inserción.
Opciones de un solo punto o de varios puntos para un perfil completo de la placa
Menor costo que los medidores isotópicos y de rayos X
Mide todos los espesores independientemente del contenido de la aleación
Láseres en cámaras independientes refrigeradas por agua
Pantalla táctil Pentium PC con gráficos de fácil manejo en el armario de suelo
Los algoritmos de software HCPI abordan la expansión de tramas y las tasas de conversión de aleaciones en caliente y en frío
Actualizable con un lápiz de memoria USB in situ
Este medidor está diseñado para determinar el grosor de la placa caliente en el soporte reversible del molino de placas.
El Medidor utiliza Medidores de Triangulación Láser Clase II para determinar el espesor de la placa y al mismo tiempo para calibrar automáticamente una muestra de placa maestra certificada que identifica distorsiones en la Fama del Medidor debido a cambios de calor ambiental y radiante. Además, la temperatura del marco es monitoreada por termopares implantados que se utilizan en los algoritmos del Gauge Controller. De este modo, este medidor compensa automáticamente cualquier distorsión y proporciona una medición de espesor de alta resolución, independientemente del efecto de dichas influencias.
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