Máquina de control 3D Proforma 300SA series

de superficiepara obleaspara semiconductor

Escaneo de toda la superficie de la oblea para detectar el grosor, la variación del grosor, el arco, la deformación, el sori, el sitio y la planitud global Mide el grosor, la variación del grosor, el arco, la deformación, el emplazamiento y la planitud global. Características Sensores de capacitancia exclusivos de MTI para una precisión y repetibilidad extraordinarias Rango de medición de espesor completo de 1000 µm sin necesidad de recalibración Mide el espesor, el TTV, la curvatura, la deformación y la planitud global Interfaz de usuario Windows® Mediciones según la norma ASTM Diseño conforme a la norma SEMI S2-0200 sobre salud y seguridad Diseño ergonómico conforme a la norma SEMI S8-0999 Mide todos los materiales incluyendo Si, GaAs, Ge, InP, SiC *** *** siempre que la resistividad aparente sea inferior a 20K Ohm/cm Acerca del sistema de metrología semiautomatizado El Proforma 300iSA es un sistema de medición de obleas semiautomatizado de sobremesa y de mesa para materiales semiconductores y semiaislantes. Basado en la exclusiva tecnología de capacitancia Push-Pull de MTII, el Proforma 300iSA ofrece un escaneo completo de la superficie de la oblea para determinar el grosor, la variación del grosor, el arco, la deformación, el sori, el emplazamiento y la planitud global. Se utilizan patrones de escaneo definidos por el usuario y conformes con ASTM/SEMI para generar imágenes completas de obleas en tres dimensiones (3D). Se dispone de informes de datos personalizados para ver los datos tabulares de cada oblea medida con una exportación rápida y sencilla a su programa de hoja de cálculo. Especificaciones de las obleas Diámetro: 150 mm, 200 mm, 300 mm Material: Todas las obleas semiconductoras y semiaislantes, incluyendo Si, GaAs, Ge, SiC, InP Superficies: As-Cut, Lapped, Etched, Polished, Patterned Plano/muesca: Todos los planos o muescas estándar de SEMI Conductividad: Tipo P o N