El procesador T507 integra una CPU Cortex-A53 de cuatro núcleos, GPU G31 MP2, memoria dinámica de acceso aleatorio DDR3/LPDDR3/DDR4/LRDDR4 de 32 bits e interfaz de salida de vídeo multicanal (RGB/2*LVDS/HDMI/CVBS) OUT), interfaz de entrada de vídeo multicanal (MIPI CSI/Parallel CSI). El chip admite decodificación 4K@60fps H.265, codificación 4K@25fps H.264, DI, reducción de ruido 3D, sistema de ajuste automático del color y módulo de corrección de escalera, que pueden proporcionar una experiencia de usuario fluida y efectos visuales profesionales.
Con unas dimensiones de tan solo 43 mm por 45 mm, el MYC-YT507H es un módulo en sistema (SOM) compacto basado en el procesador industrial Allwinner T507-H, que se integra en la serie Allwinner T5 con una CPU Cortex-A53 de cuatro núcleos a 1,5 GHz y una GPU Mali-G31 MP2. El procesador cuenta con la certificación AEC-Q100 y está dirigido a la nueva generación de mercados de automoción. Además, incorpora 1 GB/2 GB LPDDR4, 8 GB eMMC, 32 Kbit EEPROM y un circuito integrado de gestión de la alimentación (PMIC). Se ha adoptado el encapsulado SMD para ahorrar costes de conector. Se puede acceder a diversos periféricos y señales de E/S a través de las interfaces de expansión LGA de 58 patillas y 164 patillas con paso de 1,0 mm.
MYIR proporciona la placa de desarrollo MYD-YT507H para evaluar el módulo MYC-YT507H. Aprovecha todas las ventajas de la MPU Allwinner T5 para explorar un rico conjunto de periféricos e interfaces de la placa base, incluidos puertos serie, un Gigabit Ethernet y un Ethernet 10/100M bps, dos USB 2.0 HOST y un USB 2.0 OTG, una ranura para tarjetas TF, así como una interfaz Mini PCIE 4G basada en USB. Dispone de una interfaz de cámara DVP y una interfaz MIPI-CSI para permitir la conexión con módulos de cámara. También soporta múltiples interfaces de salida de vídeo, como LVDS dual, HDMI y CVBS OUT, para lograr una visualización diferente en pantallas duales.
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