Acoplamiento flexible MSXP-C
de espiralpara eje de transmisiónpara motor paso a paso

acoplamiento flexible
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Características

Tipo
flexible, de espiral
Uso previsto
para eje de transmisión, para motor paso a paso, para servomotor, para aplicaciones químicas
Estructura
compacto, en miniatura
Rendimiento
sin contragolpe, no lubricado
Otras características
antiestático
Tipo de fijación
con brida
Par

Máx.: 1,5 Nm
(1,1063 ft.lb)

Mín.: 0,7 Nm
(0,5163 ft.lb)

Velocidad de rotación

Máx.: 25.000 rpm
(157.079,63 rad.min-1)

Mín.: 17.000 rpm
(106.814,15 rad.min-1)

Descripción

MSXP-C es un acoplamiento de resorte de resina con construcción de una sola pieza. Se inserta una hendidura en un material cilíndrico. Un resorte de placa formado por una hendidura permite aceptar la excentricidad, la desalineación angular y el juego libre. Se puede utilizar en un entorno o sala limpia donde se requiera resistencia al calor y resistencia química, como equipos de fabricación de FPD / Semiconductores. Se adopta el plástico de ingeniería PEEK superior en propiedades físicas y químicas. La cantidad de gas es extremadamente baja. Aislada eléctricamente. Lavado de sala limpia / empaque de sala limpia incluida de serie. Solicitud Dispositivo de fabricación FPD / Dispositivo de fabricación de semiconductores / Vacío ultra alto (UHV) No dude en contactarnos para una cotización.

Catálogos

MSXP-C
MSXP-C
1 Páginas
MSXP-C
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1 Páginas
MSXP-C
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Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

DMP Greater Bay Area Industrial Expo
DMP Greater Bay Area Industrial Expo

27-30 nov. 2024 Shenzhen (China)

  • Más información
    SEMICON Japan 2024
    SEMICON Japan 2024

    11-13 dic. 2024 Tokyo (Japón)

  • Más información
    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.