La gama de DMA GABO EPLEXOR®®® HT es la única línea de equipos en el mercado, capaz de realizar ensayos de DMA con una fuerza dinámica máxima de 500N hasta una temperatura de 1500ºC
Hay disponibles dos hornos de alta temperatura: RT hasta 1000°C y RT hasta 1500°C. Con un horno estándar (-160 hasta 500ºC) montado de manera simultánea, es posible realizar ensayos de manera consecutiva tanto en el rango de baja como de alta temperatura, por tanto los equipos de la serie EPLEXOR®®® HT son capaces de cubrir todo el rango de temperatura comprendido entre -160 y 1500ºC.
La electrónica del sistema identifica de manera automática el horno usado en cada momento.
Rango de fuerza Dinámica:
Desde ± 25 N hasta ± 500 N (dependiendo de la configuración del equipo, véase tabla)
Amplitud Dinámica:
Desde ± 1.5 mm hasta ± 6 mm (dependiendo del tipo de instrumento y la configuración)
Sensor de Fuerza:
Intercambiable; fuerzas nominales disponibles de 10 N a 500 N (dependiendo del tipo de instrumento y la configuración
Modos de ensayo para aplicaciones superiores a 500 ° C:
Asimétrico y 3/4-puntos de flexión (point bending), compresión
Desplazamiento estático:
max. 60 mm
Espacio de trabajo de los hornos de alta temperatura:
Cámara cilíndrica, diámetro: 70 mm, altura: 120 mm.