Máquina de corte láser 9900

para material plásticode obleaCNC

El sistema 9900 de ESI es revolucionario para la industria de semiconductores ya que permite a nuestros clientes adoptar completamente la integración 3D en sus entornos de fabricación de alto volumen. Optimizado para alta precisión y velocidad, el 9900 ofrece: * Tecnología avanzada en un solo sistema integrado - El 9900 permite el corte de obleas ultrafinas y la lógica de trazado o sistema en chip (SoC) de obleas en películas para troqueles (DAF) en un solo sistema integrado. * Resistencia inigualable a la rotura de troquel - Algunas obleas tienen materiales delicados, quebradizos y de bajo contenido de k en las capas más altas de la oblea. Es crítico cortar a través de esto sin dañarlo. El 9900 utiliza un proceso patentado de láser y grabado en seco para maximizar la resistencia de la matriz en las aplicaciones más difíciles. * Mayor precisión y rendimiento - El 9900 utiliza un láser de precisión controlada con una salida de longitud de onda de 355nm a la superficie ultrafina de la oblea. Esto permite a los fabricantes minimizar el ancho de las líneas de trazado y producir más troqueles por oblea. * Tasas de ejecución optimizadas - El software y la biblioteca de recetas fáciles de usar permiten a los clientes optimizar las tasas de ejecución para sus aplicaciones de fabricación específicas.