Computadora sin ventilador VTC 7260-7C4/-5C4
embarcadapara montaje en vehículoIntel Core i5-1145GRE

Computadora sin ventilador - VTC 7260-7C4/-5C4 - Nexcom - Mobile Computing Solutions - embarcada / para montaje en vehículo / Intel Core i5-1145GRE
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Características

Configuración
embarcada, para montaje en vehículo
Procesador
Intel Core i5-1145GRE, Intel Core i7-1185GRE
Puertos
DDR4 SO-DIMM, HDMI, VGA, RS-422, DisplayPort, USB 3.2, Bus CAN, 5G, RS-232, USB 2.0, Gigabit Ethernet, WiFi, RS-485, RJ45, SATA
Sistema operativo
Linux® Ubuntu™, Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise
Dimensiones
compacta
Sector
industrial
Tipo de protección
reforzada, MIL-STD-810G
Otras características
SSD, sin ventilador, PoE

Descripción

El VTC 7260-xC4 es un ordenador telemático para vehículos asistido por IA diseñado con la 11ª generación de Intel Tiger Lake UP3, que ofrece un 25% más de potencia de cálculo que la generación anterior. Además, su vida útil de 10 años puede satisfacer el soporte a largo plazo adecuado para cualquier aplicación en el vehículo. Gracias a su diseño compacto, robusto y sin ventilador, el VTC 7260-xC4 puede instalarse fácilmente en cualquier espacio de armario limitado y reducir los esfuerzos de mantenimiento durante la prestación de servicios 24 horas al día, 7 días a la semana. Además, el VTC 7260-xC4 cuenta con diversos periféricos, como 2,5 GbE, PoE+, USB 3.2, aislamiento CANBus, puertos serie, almacenamiento NVMe ultrarrápido, pantallas triples, entrada/salida de audio, DI/DO y 9~36 VCC con control IGN, lo que lo convierte en un sofisticado ordenador de a bordo. Teniendo en cuenta las aplicaciones en entornos difíciles, VTC 7260-xC4 puede funcionar en un rango de temperatura de -30°C~60°C (15W TDP y PoE) y cumple con el estándar militar MIL-STD-810G para antivibración/choque. En cuanto a la normativa, VTC 7260-xC4 cumple con CE/FCC Clase A, UKCA y EMARK (E13). Característica principal ‧ Intel® 11th Gen Tiger Lake UP3, rendimiento rentable ‧ Diseño compacto, robusto y sin ventilador NEXCOM es miembro Titanium de Intel® Partner Alliance, como nivel superior de la Alianza. Intel y más de 500 socios globales de IoT de la Intel® Partner Alliance proporcionan tecnologías y soluciones escalables e interoperables basadas en Intel® que aceleran la implantación de dispositivos inteligentes y análisis de extremo a extremo. La estrecha colaboración con Intel y entre ellos permite a los miembros de la Alianza innovar con las últimas tecnologías, ayudando a los desarrolladores a ofrecer las primeras soluciones del mercado.

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Catálogos

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.