La gama XT V de Nikon comprende sistemas de rayos X y TC de clase mundial para la inspección no destructiva de componentes electrónicos (PCB, BGA, chips y mucho más).
Con el reconocimiento de características submicrónicas, la gama de sistemas XT V satisface la necesidad actual de inspección no destructiva y de alto rendimiento de componentes electrónicos complejos. La fuente de rayos X, Xi Nanotech de Nikon junto con los detectores de panel plano líderes en la industria produce la mejor calidad de imagen de su clase, con una transición perfecta entre la inspección 2D y 3D.
La fuente microfoco de rayos X Xi Nanotech de Nikon, líder en el mercado, es única debido a su exclusivo diseño de generador integral y una energía máxima de 160 kV sin precedentes y una potencia de objetivo real de 20 W.
PCB Analysis Suite es capaz de realizar mediciones y análisis avanzados de BGA, cables de enlace, PTH y paquetes complejos como PoP en placas de múltiples capas, con reportes e inspección automatizados de éxito/fallo.
Imágenes concéntricas de ángulo oblicuo
El campo de visión de ángulo oblicuo extremo de hasta 90°, con rotación de muestra de 360°, mantiene la región de interés gracias al software y hardware inteligentes.