Cabezal de laminación de cola hot-melt AltaSpray™-c

Los aplicadores AltaSpray™-c brindan la flexibilidad y las capacidades de rendimiento de un diseño de plataforma única, aplicación de adhesivo hot melt. La inversión inicial y el costo continuo de propiedad se reducen gracias a la configuración económica y optimizada de los aplicadores. La conectividad simplificada del sistema y la reducción de los requisitos de cableado optimizan el uso del aplicador con los fusores de adhesivo de la serie AltaBlue™. Los aplicadores AltaSpray-c son compatibles con los módulos Universal™. Dichos módulos aceptan numerosas tecnologías de dosificación, incluidas las boquillas CF200, Universal CF, Summit™, Rhythm™ Construction y Signature® para laminación, y las boquillas Universal SureWrap®, Rhythm™ Elastic y Allegro™ para elásticos. Especificaciones • Compatibilidad de módulos : Universal UM25 • Temperatura de funcionamiento : 70° a 191° C (160° a 375° F) • Presión hidráulica de trabajo : 13,8 a 55,2 bares (200 a 800 psi) • Presión hidráulica máxima : 89,6 bares (1300 psi) • Caudal hidráulico máximo (por módulo) : 110 gramos por minuto a 10 000 centipoises, 21 gramos por metro cuadrado a 200 m/min • Actuación presión de aire 1 : Se recomienda 4,1 bares (60 psi) • Flujo máximo de aire de proceso : 1,2 pies cúbicos por minuto a 191 °C (375 °F), 1,5 pies cúbicos por minuto a 177 °C (350 °F)