Microcribadora de diamante de precisión MR 200 para el trazado manual exacto para el corte definido de obleas de silicio estructuradas
La configuración y el equipamiento del MR 200 permiten el trazado de alta precisión para el corte definido de obleas de silicio estructuradas. El MR 200 es una herramienta indispensable, en particular para los preparados REM en la tecnología de semiconductores. El MR 200 también es adecuado para la identificación de chips en números bajos, por ejemplo, en el laboratorio.
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