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Sistema de inspección de rayos X VT-X750
3DIAtomografía digital

Sistema de inspección de rayos X - VT-X750 - Omron Electronics GmbH - 3D / IA / tomografía digital
Sistema de inspección de rayos X - VT-X750 - Omron Electronics GmbH - 3D / IA / tomografía digital
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Características

Tecnología
de rayos X, 3D, IA, tomografía digital
Especificaciones
automatizado
Tipo
de calidad, BGA
Aplicaciones
para la producción
Configuración
en línea

Descripción

El VT-X750 está diseñado con la filosofía de conseguir líneas de proceso con cero defectos. Las tecnologías tradicionales de rayos X se limitan a inspeccionar componentes como BGAs, LGAs o THT. El diseño del VT-X750 supera estas carencias tradicionales al incorporar la "Tomografía Computarizada" (TC) de alta velocidad, que proporciona imágenes de rayos X de alta precisión para realizar una inspección precisa y fiable de las zonas soldadas ocultas durante la producción. Al combinar la tomografía computarizada con la captura y el procesamiento de imágenes de alta velocidad, el VT-X750 ofrece una capacidad de inspección del más alto nivel, dirigida al mercado de la fabricación de alta calidad. La alta capacidad del VT-X750 permite inspeccionar de forma precisa y fiable defectos de soldadura como cabezas en almohadillas y huecos en BGA, LGA, THT y otros dispositivos discretos. Las mejoras tecnológicas proporcionan tiempos de ciclo 2 veces más rápidos que su modelo anterior VT-X700, son clave para los procesos modernos de fabricación en línea. El nuevo diseño de software incorpora funciones únicas de IA que reducen el tiempo de programación 5 veces más rápido. Mientras que las lógicas actuales requieren que los operarios encuentren manualmente, por ejemplo, el borde de ataque, ahora se encuentra automáticamente. Otros objetivos de la IA son las mejoras relativas a la estabilidad de los programas de inspección mediante la extracción automática de la posición de los componentes para una medición precisa. La creación automática de una biblioteca de componentes, como BGA, y la configuración de los criterios de captura para el ajuste fino, todo lo cual permite la creación de programas de PCB de tamaño L en 30 minutos. El software ajustará la imagen de contraste mediante el ajuste automático del voltaje y la moneda del tubo de rayos X, el tiempo de exposición y el valor del TC. El VT-X750 es un sistema único de inspección de alta velocidad basado en TC, diseñado para las líneas de proceso de fabricación en línea de hoy en día.

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