El sistema Dragonfly G3, que combina las tecnologías 2D y 3D para detectar los defectos que merman el rendimiento y medir las características más importantes para las tecnologías actuales de envasado y de entrada, reajustará las expectativas del sector en cuanto a rendimiento, precisión y fiabilidad.
Descripción del producto
La exclusiva tecnología de imagen 2D proporciona una inspección rápida y fiable de los defectos submicrónicos para satisfacer las necesidades actuales de I+D y las demandas de producción del futuro. La tecnología patentada Truebump® de Onto Innovation combina múltiples técnicas de metrología 3D para ofrecer una metrología de altura de bump y coplanaridad precisas al 100%. Esta nueva tecnología es la base de los productos de Onto Innovation, diseñados para ofrecer un rendimiento rápido, una mayor sensibilidad en campo claro y oscuro, y para resolver los retos relacionados con la inspección de paquetes grandes.
El sistema Dragonfly G3 ofrece la tecnología Clearfind® para la detección no visual de residuos. Para los mercados especializados, como los sensores de imagen CMOS (CIS), el sistema Dragonfly utiliza una combinación de iluminación en ángulo oblicuo con un sofisticado procesamiento de imágenes y un algoritmo de aprendizaje automático para detectar defectos de bajo contraste en el área del sensor de píxeles activos.
El sistema Dragonfly G3 está estrechamente integrado con el software de control y análisis para el análisis y la revisión en tiempo real, la inspección y la revisión de defectos por infrarrojos, al tiempo que ofrece opciones de revisión fuera de línea. Cuando se generan cantidades masivas de datos de baches durante la inspección, los usuarios disponen ahora de las herramientas necesarias para visualizar los datos, correlacionar las variaciones del proceso y mejorar el rendimiento mediante el análisis exploratorio de datos hasta el nivel de los baches.
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