Microsoldadora de chips para microestructuras LaPlace – VC

de alta precisión

La máquina de soldadura láser "LAPLACE-VC" es un sistema adecuado para la fijación vertical de chips o dispositivos similares cargados en la máquina en paquetes de gofres a diversos sustratos portadores cargados manualmente en la plataforma de trabajo de la máquina. El sistema utiliza una exclusiva herramienta patentada de termodo láser, que está integrada en la unidad de recogida y colocación por vacío de la bondadora. Gracias a la gran flexibilidad del termodo láser, el sistema sólo requiere una fina capa de soldadura sobre el sustrato. Aspectos destacados - Capacidad en línea - Alto rendimiento - Corrección de la rotación y alineación automática Opciones - Sistemas de manipulación de obleas - Sistema dispensador - Alimentador de sustratos - Alimentador directo de troqueles - Curado UV Ventajas - Capacidad en línea - Alto rendimiento - Disponible con diferentes especificaciones de precisión ±25µm (estándar), ±5µm, ±10µm (opcional) - Sistema de visión - Corrección de la rotación y alineación automática - Unidad de giro de 90 grados para presentar el troquel a la herramienta de unión - Unidad de control de temperatura - Herramienta con certificación láser de clase 1