Microsoldadora de chips flip-chip LaPlace – FC

para microestructuras

LaPlace - FC El sistema LAPLACE ofrece una solución integrada para el ensamblaje de flip chips. El ensamblaje asistido por láser se aplica para interconexiones de soldadura, ACF y NCP. La unidad dispensadora opcional en la plataforma de montaje de flip chips permite una flexibilidad máxima para la dispensación de fundente, pasta de soldadura y/o ACF, NCP. Aspectos destacados - Colocación, reflujo y curado de flip chips en un solo paso - Reflujo sin fundente con láser - Sin reflujo ni curado adicionales - Adecuado para soldadura de Flip Chip y Flip Chip adhesivo: ACF, NCP, ICA - Materiales de sustrato: - PI, PVC, PE, poliéster - Sustratos de bajo coste basados en papel y otros Opciones - Sistemas de manipulación de obleas - Unidad de bobina a bobina - Sistema dispensador Ventajas - Capacidad en línea - Alto rendimiento - Disponible con diferentes especificaciones de precisión ±25µm (estándar), ±5µm, ±10µm (opcional) - Sistema de visión - Unidad de control de temperatura - Láser de clase 1