Ensambladora para soldadura láser LaPlace – Can

automáticade componente electrónico

Nuestra solución para el ensamblaje en voladizo de paso ultrafino y la unión por láser para tarjetas de sonda de oblea con capacidad de reelaboración opcional. Esta plataforma también es adecuada para la fijación vertical de chips o dispositivos similares cargados en la máquina desde la estación de alimentación a diversos sustratos portadores cargados manualmente en la plataforma de trabajo de la máquina. El sistema utiliza una exclusiva herramienta patentada de termodo láser, que está integrada en la unidad de recogida y colocación por vacío de la bondadora. Gracias a la gran flexibilidad del termodo láser, el sistema sólo requiere una fina capa de soldadura sobre el sustrato. Aspectos destacados - Precisión de colocación: ≤ +/- 5µm - Tamaños de tarjeta de sonda de hasta 13 pulgadas - Control total del proceso - Control de alineación mediante unión de posición Opciones - Reparación de voladizos Ventajas - Precisión del control de altura: ≤ 5µm - Espesor del voladizo: de 20 a 100µm - Paso: hasta 60µm