La LAPLACE-HT es una máquina automática de soldadura láser para el montaje de, por ejemplo, diodos Schottky y diodos de derivación, especialmente para módulos de células solares. La máquina automática perfora y forma marcos de conductores, dispensa pasta de soldadura y realiza la unión por láser de diodos al marco de conductores. Los módulos ensamblados y los paquetes de chips se someten a una prueba eléctrica y visual final dentro de la máquina.
Aspectos destacados
- Sistema de corte de bobina a bobina para marcos metálicos
- Unidad Pick and Place para piezas metálicas perforadas y piezas ensambladas
- Dispensador de pasta de alta velocidad
- Recogida de diodos del alimentador de troqueles
- Soldadura láser
- Prueba eléctrica
- Prueba óptica
Ventajas
- Procesos automatizados
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