Línea de galvanoplastia cobreado químico PacLine

plata química

Nuestro proceso de revestimiento químico húmedo sin máscaras aplica níquel, paladio y oro sobre la almohadilla de unión de aluminio o cobre en obleas semiconductoras de distintos materiales, como silicio, compuesto de silicio, fosfuro de indio, tantalato de litio, etc. Esta capa actúa como capa de adhesión, barrera de difusión y capa humectante para las soldaduras y uniones de alambre para mejorar la fiabilidad y el rendimiento de diversos ensamblajes y embalajes como Flip Chip y WLCSP. Utiliza nuestras composiciones químicas patentadas específicas para obtener un resultado reproducible y fiable, que se ha demostrado con más de 25 años de experiencia interna en la fabricación de grandes volúmenes. Las obleas se cargan en una línea de metalizado químico húmedo totalmente automatizada, en la que las obleas son manipuladas por robots para pasar por baños químicos bien controlados mediante análisis y mantenimiento en línea. Póngase en contacto con nosotros para obtener más información sobre el exclusivo modelo llave en mano que ofrecemos para la producción de bajo a alto volumen con servicios de subcontratación o equipos, venta de productos químicos y transferencia de tecnología. Aspectos destacados - Máxima flexibilidad: 4"-12 - UPH: hasta 600.000 obleas al año 8" - Sin utillaje - Control y reposición de baños en línea - Software de calidad total para gestión de recetas, control de procesos y registro de datos - Interfaz SECS GEM opcional - Solución de proceso llave en mano