Wedge bonder de cuña wedge bonder 9000

Wedge bonder de cuña wedge bonder - 9000 - PALOMAR TECHNOLOGIES
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Características

Especificaciones
de cuña wedge bonder

Descripción

El pegamento de cuña Palomar 9000 es un pegamento de alambre fino y cinta de alta velocidad con abrazaderas intercambiables opcionales para un pegado de acceso profundo de 45-60° y 90° en una sola máquina. La gran área de trabajo de 304 x 152 mm proporciona a los usuarios flexibilidad para trabajar con diferentes tamaños de portapiezas y herramientas. Para grandes volúmenes de producción, el transportador en línea con carga de piezas automatizada se integra fácilmente. Estos 10 diferenciadores clave ayudan a los clientes a cumplir con los modernos requisitos de unión en cuña: Amplia área de trabajo: 304 x 152 mm El cabezal Bond Head se desplaza por Theta para un mejor control del proceso Sin contacto con la superficie gracias al enfoque automático y al aprendizaje automático de la altura Alta velocidad: 7 cables por segundo Intercambiabilidad de abrazaderas de alimentación de alambre de 45-60° a 90 El alambre redondo y el alambre plano se pueden realizar utilizando la misma abrazadera Estándar de deformación de liga adaptativa Cabezal de enlace accionado por bobina de voz para un control preciso de la fuerza Alta precisión: 1um, 3 sigma Portabilidad de los programas entre otras pegadoras de alambre Palomar El software VisionPilot® with Radar Referencing® permite una búsqueda automatizada más rápida de referencias de paquetes, una búsqueda de visión mejorada y la capacidad de encontrar componentes que se mezclan con el paquete (como oro sobre oro). Esto es especialmente útil con condensadores sin bordes en un paquete, molly tabs y alimentación horizontal a través de pines.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.