Horno de cámara SST 3130

de recocidotérmicode soldadura blanda

El SST 3130 es un horno de vacío y presión que proporciona un control automático preciso de calentamiento a 500°C (1000°C opcional) y enfriamiento en un ambiente de gas inerte desde niveles de vacío inferiores a 50 milímetros hasta presiones superiores a 50 psig. Los perfiles de proceso se crean fácilmente y los datos de proceso se pueden analizar sin conexión. El sistema se utiliza tanto en entornos de producción como de investigación para la soldadura sin fundente, la soldadura fuerte, el recocido y el sellado de vidrio de componentes y paquetes para aplicaciones microelectrónicas. Los beneficios del 3130 incluyen: Control preciso del perfil del proceso de soldadura Interfaz de soldadura consistente y altamente fiable Control preciso de los ciclos térmicos Facilidad de uso y flexibilidad de operación Procesos Soldadura de matrices sin vacío. La unión soldada sin vacío de la matriz y el sustrato se utiliza para crear una interfaz térmica uniforme para dispositivos microelectrónicos de alta fiabilidad. Sellado hermético de envases. El sellado hermético del paquete utiliza soldadura o vidrio para crear una barrera contra la humedad que dañará los componentes sensibles del circuito eléctrico. Sellado de vidrio a metal. El sellado de vidrio a metal se realiza a altas temperaturas para crear sellos herméticos para pasamuros eléctricos y componentes electrónicos... El sellado hermético del paquete utiliza soldadura o vidrio para crear una barrera contra la humedad que dañará los componentes sensibles del circuito eléctrico.