Microsoldadora de chips de epoxi 6500

de alta precisiónautomatizadaeutécticas

El pegamento de alta precisión para la colocación de componentes Palomar 6500 está diseñado para el ensamblaje de componentes de precisión de alta velocidad y totalmente automatizado, y ofrece una extraordinaria precisión de colocación a nivel de micrón para aplicaciones fotónicas, inalámbricas y médicas. Este adhesivo eutéctico y epoxi tiene una precisión de colocación de 1,5 µm, lo que hace que el montaje de componentes sea práctico y rentable. También está disponible una configuración especializada del 6500 Die Bonder para la adhesión eutéctica de embalajes a escala de oblea. Envasado de escamas de obleas (WSP) Wafer Scale Packaging (WSP) eutéctico en el 6500 Die Bonder proporciona a los clientes una solución microelectrónica completa para el accesorio de diodo láser invertido del lado P (die to wafer), herramienta de selección por calor pulsado para el accesorio de reflujo pulsado 80/20 Au/Sn, etapa de oblea con calentamiento de estado constante y presentación en barquillo o paquete de gel de las aplicaciones de diodos láser. El 6500 Die Bonder para el envasado eutéctico de balanzas de obleas fue diseñado específicamente para el ensamblaje eutéctico eutéctico totalmente automático, de alta velocidad y precisión con láser P-Side down. Reconocimiento de patrones de alta precisión Un avanzado sistema de reconocimiento de patrones de Cognex utiliza la cámara de observación para localizar las ubicaciones de los sustratos de obleas y el láser N-side, y permite múltiples algoritmos de alineación, incluida la alineación de áreas, puntos y bordes. Este sistema incluye enfoque automático con sistemas de iluminación programables dentro y fuera del eje para maximizar el contraste y la precisión en la colocación de los componentes. Operando en un verdadero entorno basado en Microsoft Windows Pro, el eutéctico 6500 Die Bonder de la báscula de obleas ofrece una flexibilidad de software, potencia y facilidad de uso sin precedentes para el ensamblaje de componentes híbridos de precisión.