Horno de mufla SST 1200

de soldadura blandaeléctricode vacío

El SST 1200 es un horno de mesa de vacío y presión diseñado para el desarrollo de procesos y la producción de bajo volumen de uniones soldadas sin fundente y sin vacío en paquetes y componentes microelectrónicos. La estación es fácil de usar y está diseñada para una amplia variedad de tareas de soldadura. Un controlador de temperatura en rampa se combina con un controlador lógico programable (PLC) personalizado para proporcionar un control automático del proceso. El horno de sobremesa 1200 es ideal para laboratorios pequeños e instalaciones de I+D. Las uniones soldadas sin vacío se obtienen de forma más fiable mediante una combinación cuidadosamente controlada y secuenciada de calor, vacío y gas inerte presurizado. Procesos Soldadura de matrices sin vacío. La unión soldada sin vacío de la matriz y el sustrato se utiliza para crear una interfaz térmica uniforme para dispositivos microelectrónicos de alta fiabilidad. Sellado hermético de envases. El sellado hermético del paquete utiliza soldadura o vidrio para crear una barrera contra la humedad que dañará los componentes sensibles del circuito eléctrico. Características Horno de vacío semiprogramable Crea uniones sin vacíos y sin fundente Controles precisos de calor y frío Temperatura hasta 450°C Vacío inferior a 100 militorr Presión hasta 50 psig Perfiles de proceso ilimitados Controlador de temperatura con PLC Proceso de cámara única