Máquina de soldadura blanda automática SST 8300 Series

al vacíopara PCB

La serie SST 8300 es un sistema automatizado de soldadura por presión en vacío diseñado para proporcionar un proceso de soldadura fiable, sin flujo y de bajo vacío, utilizando una combinación precisa de vacío y presión de gas. Con bandas transportadoras y un pórtico cartesiano, el sistema proporciona paquetes de gran volumen y alta fiabilidad a través de un control preciso del proceso de soldadura. Disponible con una o tres cámaras, el sistema permite calentar hasta 500°C y enfriar rápidamente en un ambiente de gas inerte desde niveles de vacío inferiores a 50 militorr hasta presiones de hasta 40 psig utilizando la unidad de enfriamiento QuikCool™ Las principales ventajas de la serie 8300 incluyen: Sistema de soldadura automatizado de alto volumen de producción a presión al vacío Permite conexiones soldadas de bajo vacío con preformas o con pasta de soldadura Ofrece la máxima flexibilidad para procesar una amplia gama de aleaciones de soldadura y otros materiales de interconexión alternativos Cada cámara del SST 8303 ejecuta un proceso completo que permite ejecutar múltiples procesos en paralelo Configuración flexible para cualquier línea de producción: cámara simple (8301) o triple (8303) Tecnología de eliminación de óxidos mediante ácido fórmico o gas de conformación Software potente y fácil de usar La serie 8300 incluye una interfaz de software limpia y fácil de usar que facilita la tarea tanto a los programadores como a los operadores. Además, el analizador de registro de datos proporciona una revisión gráfica de los datos para el análisis de procesos en tiempo real. El sistema automatizado de presión de vacío de la serie SST 8300 puede funcionar como una unidad independiente o puede integrarse en una línea de producción automatizada. Un sistema de pórtico cartesiano se utiliza para transportar automáticamente a los portadores de piezas dentro y fuera de cada cámara, realizando cada movimiento con gran precisión y precisión.