Sustrato para la industria electrónica

EL NUEVO MATERIAL DE SUSTRATO PARA SEMICONDUCTORES, R-1515V, MEJORA LA FIABILIDAD A NIVEL DE MONTAJE El nuevo material de empaquetado de semiconductores de Panasonic, R-1515V, permite un bajo alabeo del paquete y una alta fiabilidad a nivel de ensamblaje. Este nuevo material tiene unas propiedades de expansión térmica muy bajas que reducen el alabeo del sustrato durante el proceso de empaquetado. Sus propiedades mecánicas optimizadas reducen la tensión residual en las juntas de soldadura, creada durante el montaje por reflujo, para mejorar la fiabilidad. Adecuado para IoT, V2X, 5G y otras tecnologías de vanguardia. El nuevo material de sustrato de Panasonic mejora la fiabilidad a nivel de paquete al reducir el alabeo durante el empaquetado (montaje de chips en el sustrato del CI seguido de un proceso de encapsulación). El coeficiente de expansión térmica (CTE) del nuevo material de sustrato es mucho más cercano al de los chips de CI de silicio, lo que reduce el alabeo causado por las excursiones térmicas durante los procesos de embalaje. Durante el proceso de montaje por reflujo, cuando el paquete de semiconductores se ensambla en la placa base, el material disminuye la tensión que sufren las bolas de soldadura, lo que mejora la fiabilidad del montaje. El nuevo material presenta excelentes tolerancias de espesor, lo que garantiza la estabilidad de las uniones entre el sustrato y los chips de CI. Esta flexibilidad modificada y las propiedades de amortiguación alivian la tensión en las bolas de soldadura, mejorando la fiabilidad a nivel de montaje. El bajo coeficiente de expansión térmica (CTE), cercano al de los chips de CI de silicio, reduce el alabeo, lo que supone un reto crítico en el proceso de embalaje de chips de CI La conservación de las propiedades de baja expansión térmica mediante una tecnología de relajación de tensiones mejora la fiabilidad del proceso de montaje