Máquina de limpieza por plasma PSX30 series

de procesopara la electrónica

La tecnología de cámara de placas paralelas del limpiador por plasma PSX307 ofrece una uniformidad de grabado superior a la de los sistemas por lotes convencionales. Experimente la limpieza de superficies antes de la unión por alambre o la fijación de flip-chips y la activación de superficies, así como la mejora de la humectabilidad del material de relleno y la encapsulación de moldes. La variante PSX307A admite tanto procesos a nivel de oblea como procesos tradicionales a nivel de dispositivo de sustrato. Modificación de la superficie de la oblea antes de la capa de aislamiento, después de la capa de redistribución, de la fijación de la bola o después del corte en dados para mejorar el proceso de fijación de la matriz. - Tecnología de placa paralela que permite la uniformidad - Sustrato u oblea de 300 mm, con o sin marco de corte en dados - Monitor de plasma patentado (en tiempo real) - Trazabilidad del proceso a nivel unitario - Opciones de gas de proceso argón, oxígeno o mixto Método de limpieza - Método de back-sputtering RF de placa paralela Gas para descarga eléctrica * - Ar [opción : O2] [*1] Dimensiones del sustrato (mm) * - L 50 x A 20 a L 250 x A 75 [*2] incl. opción tipo S L 50 x A 20 a L 330 x A 120 incl. opción tipo M Espesor del sustrato (mm) - 0,5 a 2,0 Dimensiones (mm) / Masa * - An 930 x Pr 1.100 x Al 1.450 / 555 kg An 1.764 x P 1.100 x Al 1.450 / 850 kg incl. opción tipo S W 1.764 x D 1.100 x H 1.450 / 770 kg incl. opción tipo M [*3] Fuente de alimentación * - CA monofásica 200 V, 2,00 kVA [Carga completa 5,00 kVA] [*4] Fuente neumática - 0,49 MPa o más, 6,5 L/min [A.N.R Método de limpieza - Método de back-sputtering RF de placa paralela Gas para descarga eléctrica - Ar [Opción : O2, O2 + He]