Máquina de grabado en obleas por vía seca APX300-S

por plasmapara la industria de la microelectrónica

La APX300-S se forja a partir de la historia de la tecnología de grabado en seco de eficacia probada, incluido el desarrollo patentado de la bobina de plasma de acoplamiento inductivo multiespiral (MS-ICP) y su aplicación para la matriz de materiales semiconductores compuestos. La APX300-S puede procesar obleas utilizadas en los mercados de dispositivos de potencia, filtros SAW, dispositivos de comunicación o sensores MEMS. Nuestra tecnología de fuente ICP de espiral múltiple (MS-ICP) permite obtener resultados de proceso altamente uniformes. La opción disponible de ICP tipo Beamed (BM-ICP) con mayor densidad de electrones realiza un procesamiento más rápido y permite una gama más amplia de capacidad de proceso. También disponible con las opciones de sistema de manipulación atmosférico y de vacío. - Bobina ICP multiespiral patentada (MSC-ICP) para una fuente de plasma uniforme - ICP tipo haz (BM-ICP) opcional para fuente de plasma de alta densidad - Bajo daño por mordentado gracias a un plasma no magnético altamente uniforme - El área de adaptación más amplia proporciona una gran área de plasma - Opcional φ200mm Atmosférico o φ150mm Vacuum load-lock