Microscopio de fuerza atómica NX-Wafer

para inspección de obleas en líneaindustrialautomatizado

NX-Wafer es el único AFM para fabricación de obleas con revisión automática de defectos. Ofrece una solución de AFM totalmente automatizada para la obtención de imágenes y el análisis de defectos que mejora la productividad de la revisión de defectos hasta en un 1.000% Características únicas: Perfilador de fuerza atómica de bajo ruido para mediciones precisas y de alto rendimiento del perfil CMP Medición de la rugosidad superficial por debajo de Angstrom con una precisión extrema y una variación mínima entre puntas Software Smart ADR Con Smart ADR de Park, NX-Wafer proporciona una revisión e identificación de defectos totalmente automatizada, permitiendo un proceso crítico en línea para clasificar los tipos de defectos y el origen de los mismos a través de imágenes 3D de alta resolución. Diseñado específicamente para la industria de los semiconductores, Smart ADR es la solución de revisión de defectos más avanzada que existe, ya que presenta un posicionamiento automático del objetivo sin necesidad de realizar marcas de referencia que requieren mucha mano de obra y que a menudo dañan la muestra. El proceso Smart ADR mejora la productividad hasta en un 1.000% en comparación con los métodos tradicionales de revisión de defectos. Además, la nueva capacidad ADR ofrece una vida útil de la punta hasta 20 veces mayor gracias a la innovadora tecnología AFM True Non-Contact™ Mode de Park. Más información: https://www.parksystems.com/index.php/products/industrial-afm/park-wafer/overview