CHO-SHIELD® 571 de Parker Chomerics es un revestimiento avanzado altamente conductor desarrollado para la aplicación por pulverización precisa y de gran volumen en placas de circuitos y paquetes de semiconductores. Combinado con tecnologías y diseños de embalaje innovadores, CHO-SHIELD® 571 puede proporcionar blindaje EMI de componentes eléctricos a nivel de placa o paquete.
Aplicado correctamente, CHO-SHIELD® 571 puede sustituir a las latas metálicas estampadas, ahorrando un valioso espacio en la placa y reduciendo el coste total del blindaje EMI a nivel de placa. El sistema polimérico se ha formulado a medida para ajustarse al coeficiente de expansión térmica (CTE) de los típicos compuestos epoxídicos de moldeo, lo que da como resultado una gran adherencia y estabilidad ambiental del revestimiento sobre dispositivos semiconductores.
Características/Beneficios:
- Diseñado para aplicaciones de pulverización de gran volumen
- Relleno de escamas de plata
- Buena adherencia a materiales de envasado de semiconductores gracias a la coincidencia del CTE (coeficiente de expansión térmica) del polímero
- Estable para el medio ambiente
- Soporta temperaturas de soldadura por ola superiores a 262°C (500°F)
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