CHO-SHIELD® 604 de Parker Chomerics es un revestimiento avanzado, flexible y altamente conductor desarrollado para aplicaciones de pulverización precisas y de gran volumen en placas de circuitos y paquetes de semiconductores. Combinado con tecnologías y diseños de embalaje innovadores, CHO-SHIELD® 604 puede proporcionar blindaje EMI de componentes eléctricos a nivel de placa o de paquete.
Aplicado correctamente, CHO-SHIELD® 604 puede sustituir a las latas metálicas estampadas, ahorrando un valioso espacio en la placa y reduciendo el coste total del blindaje EMI a nivel de placa. El sistema de polímero flexible especialmente formulado de CHO SHIELD® 604 proporciona una adhesión tenaz y una buena estabilidad medioambiental.
Características/Beneficios:
- Diseñado para aplicaciones de pulverización de alto volumen
- Excepcional vida útil a temperatura ambiente (sólo cura cuando se calienta a >125°C)
- Revestimiento flexible que proporciona una gran adherencia a una
variedad de sustratos
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